王蔼勤 ,张少琴 ,冯宝莲

摘要(Abstract)：

本文介绍了贴片法对正交各向异性单向板Ⅰ型裂纹应力强度因子的测定方法.在测试结果的运算中,从理论公式对增强效应进行了估算,且在试验技术上考虑了增强效应与泊桑比不匹配问题,试验结果表明:用贴片法测试复合材料的K_1在技术上可行,精度基本上可符合工程需要,在解决复合材料的断裂研究上有一定的参考价值.

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作者(Author): 王蔼勤 ,张少琴 ,冯宝莲

参考文献(References)：

• [1] 张少琴,王蔼勤,冯宝莲《光弹贴片法测试工作构件的应力强度因子》太原重机学院学报1986第三期
• [2] [美]R、M、琼斯著《复合材料力学》上海科学技术出版社 1981
• [3] 李灏,陈树坚,郭碧坚编《断裂力学与复合材料力学》华中工学院出版社 1986
• [4] (美)F、赞德曼,S、雷德诺J,W,戴利著《光弹性贴片法》机械工业出版社,1982